「香港飛龍」標誌 本文内容： 如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容綜合自聯合報，謝謝。美國對銷美筆電、智能手機等電子產品課徵對等關稅暫時喊卡，對芯片業加徵關稅恐接着來襲。業界傳出臺積電爲避免後續芯片關稅重拳，正加速美國廠建置腳步，除亞利桑那州第三期晶圓廠提前在六月動土，下一步由先進封裝廠接棒，並提前要求供應鏈供應機臺。臺積電將於週四（十七日）舉行法說會，現正處於法說會前緘默期，市場聚焦上季財報與後市展望之餘，也關注臺積電美國廠發展。知情人士透露，川普關稅政策「每日一變」，雖暫緩實施對等關稅，但半導體恐成爲下一個遭課關稅目標，供應鏈近期加速研擬擴大美國製造新方案，以臺積電腳步最迅速，先前宣佈加碼千億美元的新廠建置案可望加速推進。據悉，臺積電因應客戶需求，已要求供應鏈加速在美建廠，臺積電在亞利桑那州設立的第三座晶圓廠Fab 21p預計將在今年六月提前動土，比原先內部規劃提早至少一年。業界指出，負責臺積電亞利桑那州廠區廠務工程的帆宣、漢唐都已開始協調航運公司及空運單位，將無塵室、化學管線及各項晶圓廠基礎裝置輸往美國，擬定今年底前廠房基礎工程完成後，開始進行晶圓廠廠務建置。此外，臺積電先前也宣佈將在美國設立兩座先進封裝廠。供應鏈透露，臺積電已開始向臺灣先進封裝設備供應鏈如弘塑、萬潤、辛耘等廠商下訂新一批設備，並要求其供應鏈準備將設備輸往美國，代表臺積電已開始積極啓動在美設立晶圓廠及先進封裝廠。業界指出，臺積電目前已規劃在美國投資一六五○億美元，當中包含先進製程晶圓廠及先進封裝廠，先進製程包含二納米及更先進的A16製程，先進封裝則有CoWoS及SoIC等相關製程，雖然產能仍遠低於臺灣，但對美國客戶而言，多少能降低關稅導致成本上升的壓力。法人認爲，由於川普恐開始對半導體芯片加徵關稅，蘋果、輝達、超微、高通等臺積電主要美國客戶都期許能擴大在美製造比率，因此促使臺積電加快美國廠建置腳步。熊本二廠再傳延後臺積電加快美國新廠建設腳步，臺灣廠區也積極動起來之際，再次傳出日本熊本第二座晶圓廠（熊本二廠）進度將延後，以因應整體半導體發展現況與公司佈局。外電報導，臺積電日本子公司JASM的熊本第二座晶圓廠，原訂2025年第1季展開興建工程，將延後至「2025年內」動工，臺積電強調：「JASM在日本的第二座晶圓廠計劃維持不變」。由於臺積電回應並未直接證實或否認熊本二廠「動工時間」調整，而是重申「整體計劃」不變，保留了外界的想像空間。業界人士認爲，即使計劃不變，基於全球市場動態與戰略考量，臺積電確實有可能靈活調整海外擴張節奏與優先順序，主要應與兩大關鍵因素有關。首先是地緣政治與客戶美國投資意願增強。業界分析，臺積電日本廠潛在車用客戶，近期展現出擴大在美國投資生產的意願，可能使臺積電將資源優先集中於衝刺相對關鍵的美國新廠。其次是車用半導體市況低迷與競爭加劇，而臺積電日本廠區相當程度鎖定車用市場，若終端需求不振，則延後二廠動工時程亦屬合理。半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4094期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時 專業 原創 深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦 (本文内容不代表本站观点。) --------------------------------- |
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