「香港飛龍」標誌 本文内容： 如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容來自工商時報，謝謝。全球晶圓代工龍頭臺積電（TSMC）2納米製程進展備受矚目，其缺陷密度（D0）表現已比肩5納米家族，甚至超越同期7納米與3納米製程，成爲技術成熟度最高的先進節點之一，爲2025年下半年量產注入強心針。法人看好，2納米的快速進展將帶動供應鏈如中砂、昇陽半等業者的營收成長。臺積電2納米主要客戶鎖定蘋果、英偉達、AMD、高通、聯發科及博通一線業者。AMD新一代EPYC處理器Venice爲業界首款完成投片並採用臺積電2納米製程，蘋果iPhone 18系列機型預計採用2納米處理器，英偉達的Rubin平臺2026年下半年仍以3納米爲主，2納米導入較謹慎。英特爾亦積極佈局2納米，特別針對AI與高效能運算應用。臺積電董事長魏哲家日前強調，2納米需求「前所未有」，遠超3納米。半導體業者透露，臺積電2納米製程首度採用環繞式柵極晶體管（GAAFET）架構的關鍵節點，取代沿用多年的FinFET技術；GAAFET透過立體堆疊的納米片結構，使晶體管通道被柵極材料完全包覆，不僅提升晶體管密度與效能，更有效降低漏電流與功耗。臺積電在北美技術論壇首次公開2納米（N2）缺陷密度趨勢，儘管未揭露具體數據，但透過對比歷代製程的缺陷率趨勢圖，臺積電2納米的D0，低於同期先進製程節點。臺積電2納米製程已進入試產階段，新竹寶山Fab 20廠（P1）於2024年第四季啓動工程線驗證，月產能約3,000片，預計2025年第四季量產，月產能將提升至3萬片。高雄Fab 22廠亦於2024年第四季進機，預計2026年首季量產，月產能同樣達3萬片。業界預估，臺積電計劃於2027年將新竹與高雄的2納米總月產能擴增至12萬～13萬片，2025年底前可能達到5萬片，若進展順利，最高可達8萬片。臺積電2納米需求紅不讓，促使公司加速擴建新竹寶山4座廠及高雄楠梓3座廠，總投資額逾1.5兆元，打造全球最大半導體制造聚落。此外，臺積電在美國亞利桑那州的Fab 21廠區第三座（P3）將導入2納米及A16（1.6納米）製程，預計2028年量產，也將接棒將技術推升至2納米製程。半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4024期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時 專業 原創 深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦 (本文内容不代表本站观点。) --------------------------------- |
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